::技术支持::     无铅焊接工艺技术完全符合环保RoHS要求

                材料SGS认证书:TSNEC1000280801/CHEM


技术文件(Technical Paper)全部产品符合IPC标准,参考:

IPC-T-50G Terms and Definition for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
电子电路互连与封装的定义和术语 
IPC-TM-650 Test Methods Manual
试验方法手册
IPC/EIA J-STD-001C Requirements for Soldered Electrical & Electronic Assemblies
电气与电子组装件锡焊要求
IPC-HDBK-001 Handbook and Guide to Supplement J-STD-001—Includes Amendment 1
J-STD-001
辅助手册及指南及修改说明1
IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies
印制板组装件验收条件 


主要产品(Products)

   公司大批量生产的电子产品有:

     工业控制器,各类直流电源,计算机板卡,手机配件,电动车控制板和LED灯系列.
                 
本地服务(Local Service)

   本公司在深圳、东莞、广州、福州、莆田、杭州、上海、苏州等地设有办事处或代理商,可就近直接联系当地技术工程师进行有关产品使用或技术工艺相关的咨询。

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        Tel:86-22-2691 6863 Fax:86-22-2691 6867

 

基础知识(Process Files)

   

   贴片工艺     邦定工艺