::生产设备::
无铅焊接产品可以符合环保RoHS要求
材料SGS认证书:TJTC0709312/CHEM
贴片设备
贴片工艺
贴片机型号:
Siemens HS50 F5
Yamaha YV180 YV88
Juki 7200
Dynapert I-2000 I-318
回流焊炉:
BTU
Electrovert
贴片规格:
片状元件:0402 0603 0805 SOT23
QFP: 0.35mm 间距
BGA：0.80mm 间距
CCD 摄像头自动PCB板定位
元件自动识别系统
适用于无铅焊接
贴片线生产能力 |
SMT贴片车间一角
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质量控制：
PCB板在线测试 （ICT）
全程防静电控制
加工成品100%检查
ISO 9001质量体系保证
绕线方式及包装：
平排及交叉排线
长度：400英尺（1/2轴）
1000英尺（2英寸轴）
2500英尺（2英寸轴）
线轴：2英寸、1/2英寸双边铝轴
其它客户要求的包装形式随时可供
贮 存：
所有线轴保存在原始包装中
建议存储条件：室温25℃,湿度25-50%
最佳使用期：6个月 |
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邦定设备
邦定工艺
插件焊接
邦机型号:
ASM AB520A
ITM BONDA 101A
专业邦定生产工艺，焊线可靠性高
邦定技术
邦定论坛
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